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- 產品名稱：封裝連接的可靠性評價系統
- 產品型號：MLR22
- 產品展商：ETAC
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簡單介紹
導通可靠性評價系統-MLR22 半導體行業*先進的封裝連接的可靠性評價系統...
產品描述
MLR22 導通可靠性評價系統
封裝連接的可靠性評價系統
適用對象
○通過加載 AC/DC 電流，進行微電阻測試（4端子連接方式）
○無鉛焊料等的接合處及封裝器件的導通可靠性評價
○汽車電子器件或部件在冷熱沖擊試驗槽內進行微電阻連續測試
主要特點
① 1 臺電腦實現對 MLR22 主機和冷熱沖擊試驗槽（TS100 型）的控制及管理。
② 微電阻測試精度：±0.4%FS
③ 試品無需從溫度箱中拿出，可邊溫度試驗，邊電氣測試。
④ 具有兩種試驗模式一種：試驗槽內溫度為定值一種：試驗槽內溫度為變化值
⑤ 因加載電流值可以改變，測試電阻值量程也可以改變，故*適于新產品的開發。
⑥ MLR22 機型擁有 8 個控制板，每個控制板擁有 32 個測試通道，合計 256 測試通道。而 MLR22mini 機型擁有 2個控制板，合計 64 測試通道。兩款機型皆可*大控制及管理 4 臺溫度試驗槽。
⑦ 兩款機型還可對其他廠家生產的溫度試驗槽進行控制及管理。
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