可焊性測試儀由電腦（專用系統）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果。多用于實驗室研發，以及來料檢驗。
事實上對可焊性的評估，國際上各大標準組織IEC，IPC，DIN，JIS等推薦了各種方法，但是無論從試驗的重復性和結果的易于解讀性，潤濕平衡法（wetting balance）都是公認的進行定性和定量分析的可焊性測試方法。
在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤焊接面，從而引起焊料金屬的擴散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點，以上過程為相互間的物理作用過程的效果。
可焊性測試儀附屬品：
手動印刷機
金屬罩（銅試驗片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗片）
附帶貼裝元件、系統分析
小型冷卻換氣
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