俄羅斯手提式微焦點(diǎn)X射線機(jī)系列

產(chǎn)品功能

RAP-M X射線機(jī)，輕便小巧，可對(duì)微電子裝置、復(fù)合材料、焊縫及小徑管進(jìn)行固定或現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)（穿透壁厚達(dá)18mm）。

應(yīng)用

RAP-M X光裝置應(yīng)用范圍廣，包括微電子檢測(cè)系統(tǒng)、多層電路板檢測(cè)系統(tǒng)、BGA與μBGA粘接質(zhì)量控制、X射線斷層掃描，CT系統(tǒng)、航空航天標(biāo)準(zhǔn)件、焊接及小徑管無(wú)損檢測(cè)

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 小焦可調(diào)范圍為5至100微米

● 電壓可調(diào)范圍為20至150kV

● 幾何放大倍率高達(dá)100x

● 可檢測(cè)小徑管（可小至40毫米）

陽(yáng)極自動(dòng)冷卻系統(tǒng)支持X射線發(fā)生器不停機(jī)工作。可遙控調(diào)整聚焦點(diǎn)。

該RAP系列設(shè)備可任意配置，并適應(yīng)特殊檢測(cè)環(huán)境。特別是X射線發(fā)生器可與任何X射線管搭配，包括：陽(yáng)極棒式、周向式、薄、厚（反射）陽(yáng)極式。陽(yáng)極棒長(zhǎng)度選擇范圍為40至300毫米。