一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度.

二、結(jié)合物的松脫.

三保護(hù)材料的磨損。

四、零組件的破損。

五、電子組件之接觸**。

六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

七、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

八、模擬運(yùn)輸振動臺提早將**件篩檢出。

九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。而振動測試的程序，須評估訂定試驗(yàn)規(guī)格，夾具設(shè)計(jì)之真實(shí)性，測試過程中之功能檢查及*后試件之評估、檢討和建議。模擬運(yùn)輸振動試驗(yàn)臺的要求在于確認(rèn)產(chǎn)品的可靠度以及提前將**品在出廠前篩檢出，并評估其**品的失效分析以期成為一個(gè)高水平、高信賴度的產(chǎn)品。

我司主營產(chǎn)品：我司主營產(chǎn)品：模擬運(yùn)輸振動臺 鹽水噴霧試驗(yàn)箱 快速溫度變化試驗(yàn)箱