ETP 探頭是日立 CMI700/CMI500 孔銅測厚儀的專用探頭。它采用電渦流測試技術(shù)，在測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量來計算孔壁銅厚度。
ETP 探頭具有以下特點：
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測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。
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采用溫度補償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能測量孔銅厚度。
為延長 ETP 探頭的使用壽命，使用時需注意以下幾點：
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不可壓、拉、握或卷探頭和聯(lián)接線；
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如所測板厚孔徑小于 70mils（1.778mm），應(yīng)懸空測量；
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不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中，強行插入會導(dǎo)致探針受損；
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測量孔徑時不得切向拉動探針；
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抬高 PCB 板上探針后再進行下一孔測量；
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確保待測孔朝向自己，以便探針和孔徑均可見；
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輕輕將探針插入孔徑內(nèi)輕靠待測孔壁，不得損傷孔壁；
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測量時確保探頭和孔壁小心接觸。
其具體參數(shù)如下：準確度為±0.01 mils（0.25μm）<1 mils（25μm）；精度在1.2 mils 時為1.0%（典型情況下）；分辨率是0.01 mils（0.25μm）；電渦流遵守 ASTM E37696 標準的相關(guān)規(guī)定；測量厚度范圍是0.08 - 4.0 mils（2 - 102μm）；可測量的*小孔徑為35 mils（899μm），即孔徑范圍是0.899mm-3.0mm；壽命方面，原廠測試可達到8-10萬次。
如果你需要購買 ETP 探頭，建議通過日立官方渠道或其授權(quán)代理商進行咨詢和采購，以確保探頭的質(zhì)量和適配性。同時，在使用探頭時，務(wù)必按照操作規(guī)范進行，以獲得準確的測量結(jié)果并延長探頭的使用壽命。