消息指出，中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產(chǎn)效率以及低廉的價(jià)格。相比之下，臺積電和聯(lián)華電子通常情況下更鐘情于代工，而只開放8寸晶圓廠，提供0.13微米以上的產(chǎn)品。
中芯國際目前的生產(chǎn)能力為65nm處理器，并且預(yù)計(jì)到了2011年下半可以提升至45nm/40nm，以減少和臺積電/聯(lián)華電子的技術(shù)差距。
此外，消息還透露，中芯國際將實(shí)施一個(gè)5年計(jì)劃以提升12寸晶圓廠的產(chǎn)能，公司預(yù)計(jì)在2011年提升65nm/55nm處理器的產(chǎn)量，2012年將主攻45nm/40nm級別的產(chǎn)品。到2013-2014年則將制造工藝提升到32nm/28nm。*后，在2015年，中芯國際預(yù)計(jì)全部12寸晶圓廠的年產(chǎn)能達(dá)到200萬塊晶圓，年收入目標(biāo)為50億美元。