1、機體流線型外觀設計，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，經久耐用。
2、三段獨立1.8 米預熱區，全紅外預熱（熱風選配），使PCB 獲得良好的焊接效果。
3、**樹脂爪（選配：鈦合金鏈爪），不導熱、不粘錫、不變形、壽命長。
4、三扇觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護。
5、錫爐升降與進出，自動調（選項）與手工調結合。
6、配有冷卻模塊，溫度補償模塊，適合無鉛焊接和多種工藝要求。
7、錫爐采用可調節噴口設計；錫渣氧化量超低，采用液態錫流動式設計原理，減少錫的沖擊氧化量，
波峰可隨PCB 板寬窄調節，大大減少了焊接PCB 小板時錫的氧化量，可調距離為80-350MM。
8、傳動機構采用精密模塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養。
9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護。
10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道排出。
11、強大參數庫功能，各類PCB 工藝參數可按需調用操作。
12、采用公司和日本聯合開發的PLC 控制系統，確保系統具有可靠性和穩定性。
13、可按用戶設定的日期、時間及溫控參數進行自動開關機。
14、系統故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢。
15、加熱溫度采用PID 閉環控制，溫控穩定可靠。
16、閉環式自動跟蹤噴霧系統，噴霧寬度和噴霧時間自動調節，并可按需設置提前和延長噴霧時間。
17、設置有經濟運行，過板自動起波，*大限度地減少錫氧化量。
18、運輸系統采用限力器,保證運輸時的穩定性及**性。
19、短路及過流保護系統，對設備關鍵電器元件起保護作用。
20、運輸系統閉環控制。無級調速，**控制PCB 預熱與焊接時間。
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