1、類金剛石（DLC）薄膜
● Tav ≥ 90%@ 8~12μm or 3~5μm
● *大成膜尺寸φ400mm
● 適用基底：鍺（Ge）、硅（Si）、硫化鋅（ZnS）
● 結合力（Adhesion）：MIL-C-48497A
● 濕熱（Humidity）： MIL-C-48497A,08/09/1980
● 耐磨擦（Abrasion）： TS1888
2、紅外減反射膜鍍制：基底硅、鍺、硒化鋅、硫化鋅、砷化鎵等晶體材料。
● Tav ≥ 90%@ 8~12μm or 3~5μm
● *大成膜尺寸φ400mm
● 適用基底：鍺（Ge）、硅（Si）、硫化鋅（ZnS）
● 結合力（Adhesion）：MIL-C-48497A
● 濕熱（Humidity）： MIL-C-48497A,08/09/1980
● 耐磨擦（Abrasion）： TS1888
● 鹽霧（Salt Spray） MIL-C-675C
● Tav ≥ 96%@ 8~12μm or 3~5μm
● *大成膜尺寸φ400mm
● 適用基底：鍺（Ge）、硅（Si）、硫化鋅（ZnS）、硒化鋅（ZnSe）
● 結合力（Adhesion）：MIL-C-48497A
● 濕熱（Humidity）： MIL-C-48497A,08/09/1980
● 鹽霧（Salt Spray） MIL-C-675C
3、激光膜
1) 增透膜：T ≥ 99.9%@1064nm、633nm、532nm。
2）高反膜：R ≥ 99.9%@1064nm、633nm、532nm。
4、ITO 透電導電膜
● Rsheet= 5~100Ω/ □
● T ≥ 92%@425nm~675nm。 >
5、紅外材料非球面加工：單點金剛石車削法，加工鍺、鋁、銅等。
6、古典拋光：各類玻璃、紅外晶體材料（鍺、硅、硫化鋅、硒化鋅、氟化鈣等）。
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