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產品名稱：時代TCH-200M型三目正置金相顯微鏡
產品型號：
產品展商：北京時代
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簡單介紹

時代TCH-200M型正置金相顯微鏡提供優越的圖像質量與穩固的操作系統，操作簡便、附件齊全。廣泛應用于教學科研、金相分析、工業檢測等領域。調焦機構粗微調同軸，帶機械上限位和松緊調節裝置, 粗調行程25mm，微調精度0.002mm。機械移動平臺復合式雙層機械移動平臺，低手位同軸調節，并在機械平臺上附設180mm*145mm的平板平臺，便于放置較大尺寸的樣品。

產品描述

BH200MRT型三目正置金相顯微鏡

北京時代天晨科技有限公司

TCH-200M型三目正置金相顯微鏡

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? TCH-200M型正置金相顯微鏡概述

TCH-200M型正置金相顯微鏡提供優越的圖像質量與穩固的操作系統，操作簡便、附件齊全。廣泛應用于教學科研、金相分析、工業檢測等領域。

調焦機構

粗微調同軸，帶機械上限位和松緊調節裝置, 粗調行程25mm，微調精度0.002mm。

機械移動平臺

復合式雙層機械移動平臺，低手位同軸調節，并在機械平臺上附設180mm*145mm的平板平臺，便于放置較大尺寸的樣品。

照明系統

落射式柯拉照明，并設計防反射結構，有效防止反射光線的干擾，從而使成像更清晰，視場襯度更好。

? TCH-200M正置金相顯微鏡配置表：

標準配置		整機型號
部件	規格	TCH-200M
光學系統	有限遠色差校正光學系統	·
觀察筒	30°傾斜，鉸鏈式三目觀察筒，360°旋轉，瞳距調節范圍：50-75mm，雙邊視度調節：±5屈光度，固定式分光比，雙目：三目=80：20。	·
目鏡	高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm	·
長距平場消色差物鏡	LMPL5X /0.13 WD15.5mm	·
	LMPL10X/0.25 WD8.7mm	·
	LMPL20X/0.40 WD8.8mm	·
	LMPL50X/0.60 WD5.10mm	·
轉換器	內定位四孔轉換器	·
調焦機構	低手位粗微同軸調焦機構，微調精度0.002mm，帶有防止下滑的調節松緊裝置和機械上限位裝置。	·
載物臺	復合式雙層機械移動平臺，臺面尺寸140132mm（附180145mm平板平臺，102*102mm玻璃載物臺，便于放置較大尺寸的樣品），移動范圍：76mmX50mm，精度0.1mm。	·
反射照明系統	反射式柯拉照明，自適應寬電壓100V-240V，5W LED暖色，光強連續可調，帶可變孔徑光闌與視場光闌，視場光闌中心可調	·
選配配置
部件	規格
目鏡	高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm，可帶測微尺	O
	高眼點大視野目鏡WF15X/13mm，可帶測微尺	O
	高眼點大視野目鏡WF20X/10mm	O
物鏡	長距平場消色差物鏡LMPL100X/0.80 WD2.0mm	O
轉換器	內定位五孔轉換器	O
透射照明系統	自適應100V-240V 寬電壓，單顆大功率5W LED，暖色	O
聚光鏡	阿貝式聚光鏡，數值孔徑N.A.1.25。	O
偏光附件	起偏鏡插片，檢偏鏡插片	O
濾色片	黃、綠、藍、中性濾色片	O
金相分析系統	FMIA2023正版金相分析軟件、測微尺。	O
攝像裝置	500萬、1200萬等像素索尼芯片攝像裝置。	O
適配鏡接口	0.5X適配鏡接口	O
電腦	惠普商務機。	O

注：“· ”為標準配置；“ O”為選購件.

? 多種軟件配套（選配）

名稱	功能介紹
FCL-RS圖像測量軟件	FCL-RS圖像測量軟件支持多種國際語言，具有圖像捕捉、圖像測量（包括周長、寬度、半徑、圓周及角度的計算）、圖像處理（自動曝光、白平衡、黑平衡等功能）、全景自動拼接、視頻EDF景深擴展、視頻疊加時間、比例尺、數據測量與圖像的準確圖層融合，可另存多種圖片文件格式等功能。相機可選有2000萬，1200萬，500萬等像素大小。
FMIA2023金相分析軟件	FMIA2023版金相圖像分析軟件系統，包含了150個類別約760個常用子模塊,覆蓋了常用的金相標準，滿足所有金相分析和檢驗的要求。涉及晶粒度、非金屬夾雜、鋼的顯微組織、脫碳層分析、灰鐵、球鐵、碳鋼球化等所有材料的組織分析，外加金相教學、圖像測量、國標圖庫、定倍打印等功能。 ? 根據客戶需求，定制檢測模塊，如：企業標準、行業標準等。 ? 可為不同企業量身定做報告模板。 ? 依據國家標準化委員會標準推行時間，進行軟件免費升級。 ? 本軟件可在Windows 10、Windows11 下安裝運行。
焊縫熔深軟件	焊縫熔深軟件是根據焊縫標準開發出的一套專業版焊縫熔深宏觀測量軟件，該軟件具有測量焊接內焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內焊縫寬度、外焊縫寬度、內焊縫余高、外焊縫余高、內外焊縫重合量、內焊縫中心偏移量、外焊縫中心偏移量、氣孔直徑、孔密度等功能。同時也可對焊接氣孔，夾渣，裂紋，未焊透，未熔合，咬邊等缺陷進行焊縫宏觀金相檢驗。*后可導出焊縫測量報告。軟件基本功能： ? 焊縫熔深專業測量（測量焊接內焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內焊縫寬度、外焊縫寬度、內焊縫余高等）； ? 具有定倍打印、幾何測量、圖像采集、圖像處理、圖像拼接等功能。 ? 可根據客戶需求定制軟件報告模板、測量功能定制等。
孔隙率軟件	孔隙率軟件適用于所有材料的孔隙的測量分析，同時符合VW50093(*新鑄件孔隙率檢驗標準及方法)和VW50097（孔隙標準）測量分析。基本功能： ? 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。 ? 可分析出每個孔隙的周長、面積、長軸、短軸、等效圓直徑、長徑比、圓形度等數據。
粒度軟件	粒度軟件適用于不同類型的顆粒進行分析測量，該軟件具有多種模塊功能可供選擇。（測量面積、彩色提取、比較清晰的、接近正圓的顆粒、比較模糊的顆粒、非圓形粘連顆粒分割、圓形粘連顆粒分割、比較模糊的霧狀顆粒、中間有空洞的顆粒等等。）基本功能： ? 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。 ? 可分析出每個顆粒的周長、面積、長軸、短軸、直徑、形狀比、顆粒總數、平均直徑等數據。

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