針對SMT主被動元件(MLCC、陶瓷電容、石英日體、電阻、電解、薄膜電容、IC電感)等，在SMT日趨精密及嚴謹的組裝要求下，研發出SMD-1515S、SMD-3230S等紅外線熱風平面輸送回焊爐機型，其可正確模擬SMT生產線上之溫域(度)變化考驗及小量插件熔錫之設計。本系列機臺采用IR及強制電熱運用，可得*勻稱之分布溫度要求，提供*佳之熔焊條件及信賴性測試環境。