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相比高壓快充體例,低壓大電流在實現同樣功率下服從更高,充電器和更少,將占有市場主流。得益于在處理器端的統治級地位,目前有超過100種智能都采用高通QuickCharge的方案。三星等主流品牌均在采。這與目前**智能所采用的平臺有相稱關系。另外,這種技術相對簡單,實現起來相對容易,成本提拔不顯明,市場較容易接受。高通QC充電技術有兩個版本,分別是QC2.0和QC3.0,如今QC3.0的還很少,普遍照舊3.0采用高壓快充技術,通過3.6~20V動態可調節電壓和3A電流以實現36W充電功率。同時,QC3.0采用了電壓伶俐協商(INOV)技術,可讓受電裝配自行判斷,以的功率級別進行充電,將能源轉換服從。
電源主要分類 人們在開關電源技術領域是邊開發相關電力電子器件,邊開發開關變頻技術,兩者相互促進推動著開關電源每年以超過兩位數字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發展。開關電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類。 微型低功率開關電源 開關電源開關電源正在走向大眾化,微型化。開關電源將逐步取代變壓器在生活中的所有應用,低功率微型開關電源的應用要首先體現在,數顯表、智能電表、手機充電器等方面。現階段在大力推廣智能電網建設,對電能表的要求大幅提高,開關電源將逐步取代變壓器在電能表上面的應用。 反轉式串聯開關電源 反轉式串聯開關電源與一般串聯式開關電源的區別是,這種反轉式串聯開關電源輸出的電壓是負電壓,正好與一般串聯式開關電源輸出的正電壓極性相反;并且由于儲能電感L只在開關K關斷時才向負載輸出電流,因此,在相同條件下,反轉式串聯開關電源輸出的電流比串聯式開關電源輸出的電流小一倍。
所以這種拓撲中也會出現雷同的快速開關模塊電源流(與降壓轉換器類似)。為了盡量削減產生,這些熱回路模塊電源流路徑應該盡可能短。出于這個目的,必須考慮降壓穩壓器的每條路徑。導體是延續導模塊電源,照舊只在通模塊電源或斷模塊電源時導模塊電源。在圖2中,所有效淺藍色線路的模塊電源流隨快速切換而轉變。因此,這些路徑是關鍵的熱循環路徑,構建時需保證模塊電源感盡可能低。不可在這些路徑中過孔或不需要的長連接線纜。SEPIC開關模。這對于實現低模塊電源磁舉動是必不可少的。假如這些熱回路設計巧妙,寄生模塊電源感很低,那么只會產生很小的模塊電源壓偏移,從而削減輻射。在SEPIC開關模式,并非如降壓型穩壓器一樣,關鍵的是輸入模塊。