溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得*佳的可焊性，避免由于超溫或低溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。
爐溫曲線測試儀的注意事項：
1.測定時，必須使用已完全裝配過的板。首先對印制板元器件進行熱特性分析，由于印制板受熱性能不同，元器件體積大小及材料差異等原因，各點實際受熱升溫不相同，長出*
熱點，*冷點，分別設置熱電偶便何測量出*高溫度與*低溫度。
2.盡可能多設置熱電偶測試點，以求**反映印制板各部分真實受熱狀態。例如印制板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設置測試點。
3.熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測試位置，否則受熱松動，偏離預定測試點，引起測試誤差。
4.所用電池為鋰電池與可重復充電鎳鎘電池兩種。結合具體情況合理測試及時充電，以保證測試資料準確性。
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