華測儀器CGO-2/CGO4晶圓測試高低溫真空探針臺

產品簡介：
華測儀器 高低溫真空探針臺是一種輔助執行機構，測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺上，在顯微鏡配合下，X-Y移動器件，找到需要探測的位置，接下來通過旋轉探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕，控制前部探針(射頻或直流探針)扎到被測點，從而使其訊號線與外部測試機導通，即可得到所需要的電性能參數。
產品優勢包含以下幾點：
1.真空-溫度協同控制
真空系統：分子泵+渦旋泵多級抽氣，能夠支持設備在30分鐘內實現10^-6 torr級真空度和惰性氣體氛圍切換；
2.液氮制冷與電極加熱復合控溫，幫助設備實現超寬溫域調節，控溫穩定性可達±0.1K。
3.真空障蔽腔體抗干擾設計能夠大幅降低電磁噪聲，支持皮安級微弱電流與微歐級電阻測量；
4.設備標配4探針臂（可擴展至6探針臂），支持四線法、射頻探針以及光電協同測試，滿足多樣化測試需求。
產品技術參數：
材質：不銹鋼/碳鋼
平面度：0.05mm/m2
粗糙度：＜0.8μm
孔距：25×25mm
孔徑：M6
平臺尺寸（長寬）：可定制
平臺厚度：50/100/200mm
支撐腿數量：4只/6只
支撐腿高度：800mm±10mm
其他：內芯采用蜂窩支撐、表面密迪紋處理、支撐腳可選腳輪、特殊尺寸可定制
產品應用領域廣泛，主要覆蓋以下三大場景：
1. 研究階段：材料與器件的性能探索
在新型半導體材料（如鈣鈦礦、氧化鎵）的研發中，晶圓測試高低溫真空探針臺可實時監測材料在真空、高溫或低溫條件下的載流子遷移率、擊穿電壓等參數，為材料優化提供數據支撐。
2. 失效分析：準確定位失效根源
設備通過微區探針掃描技術，配合SEM或FIB聯用，可對芯片的短路、漏電等故障點進行定位，快速鎖定制造工藝中的失效環節。
3. 量產前驗證：提升良率與可靠性
在晶圓出廠前，晶圓測試高低溫真空探針臺可對成千上萬個微結構進行自動化批量測試（如接觸電阻、絕緣性能），結合AI算法實時分析數據，提前篩除次品，降低下游封測成本。