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要得到好的回流焊接效果必須有一個好的回流溫度曲線（Profile）。那么什么是一個好的回流曲線呢？一個好的回流曲線應該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。
回流焊標準溫度曲線圖
1、 回流爐的參數(shù)設定
要得到一個爐溫曲線首先應給回流爐一個參數(shù)設定。回流爐的參數(shù)設定一般稱為Recipe。Recipe一般包括爐子每區(qū)的溫度設定，傳送帶帶速設定，以及是使用空氣還是氮氣。下表是BTU爐的一個Recipe的設定。表中1T~7T，1B~7B分別表示回流爐上下溫區(qū)的溫度設定，傳送帶帶速為75 cm/分，焊接環(huán)境使用空氣，不使用氮氣。設定一個回流曲線要考慮的因素有很多，一般包括： 所使用的錫膏特性，PCB板的特性，回流爐的特點等。
2、錫膏特性與回流曲線的重要關系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學組分，因此它的化學變化有不同的溫度要求，對大型回流焊回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供一個參考回流曲線，用戶可在此基礎上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。圖11是一個典型的Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線[6]（P3-7）。 以此圖為例，來分析無鉛回流焊曲線。它可分為4個主要階段：
1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱（Preheat）階段；
2）把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時間一般為60-90秒。
3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達到*高溫度，一般是215 ℃ +/-10 ℃。回流時間以45-60秒為宜，*大不超過90秒。
4）曲線由*高溫度點下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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