HS800性能特點

A特優(yōu)點
全中文菜單操作模式，方便快捷

超高亮彩色液晶顯示器

超聲衍射波探傷，解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性

缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示

便攜掃查器代替手工掃查，探傷更快、更

多通道TOFD探傷，實現焊縫非平行掃查一次性**覆蓋

超大機內存儲空間，探傷數據回放及離線分析

高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長續(xù)航

B 數字電路
采樣頻率：125M

頻率帶寬：0.5~15MHZ

采樣延時：1200mm

脈沖電壓：-400V

脈沖前沿：15ns

重復頻率：125HZ

匹配阻抗：25Ω、500Ω2檔可調

檢波方式：數字檢波方式

增益范圍：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進，全自動調節(jié)）

閘門數：每通道2個位

C掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測**覆蓋200mm厚度以內焊縫的分區(qū)掃查

D 探傷功能
掃查方式：可對焊縫進行**的平行和非平行掃查

缺陷定位：數據分析線能直接讀出缺陷深度以及非點狀缺陷的自身高度

焊縫內部缺陷顯示：直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點位置

A型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力

B型掃描：實時顯示缺陷截面形狀

D型掃描：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對缺陷模式進行評價

E數據存儲與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選，預先調校好各類探頭與儀器的組合參數，方便存儲、離線分析、復驗、打印、通訊傳輸

超大內存容量，單次掃查即能記錄長達2米被檢工件內部缺陷的檢測圖

支持USB、LAN、VGA輸出

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