孔銅膜厚儀CMI511

孔銅膜厚儀CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內鍍銅測厚儀，孔銅膜厚儀CMI511能在蝕刻工序前/后進行測量。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

孔銅膜厚儀CMI511特點：

操作簡單

牛津儀器專業服務支持

**，無需電解液

孔銅膜厚儀CMI511提示：

根據溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對操作人員進行培訓。儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。

測量技術:電渦流

*小孔徑:35 mils (899um)

可測厚度范圍:0.08一4.0 mils (2-102um)

鍵區:10個數字鍵，16個功能鍵

顯示:1/2"  (12.7 mm)高亮液晶顯示屏

數據讀取:以千分之一寸(英制)或微米

(公制)直接讀取

單位轉換:一鍵即可自動轉換

分辨率:0.01 mils (.25um)

**度:1 .01 mil (.25um)<1 mil

(25um) 1 5% >1 mil (25umm)

存儲量:2000條讀數

校準:連續自我校準

統計數據顯示:讀數條數、標準差、平均值、

CPK、高/低值

電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器)

9伏干電池持續50小時;9伏充電電池持續l0小時

重量:9ozs.  (255 g)(包括電池)

尺寸:(長)3 1/8"  (79 mm)二(寬)1 3/16"

(30 mm)*(高)5 7/8"  (149 mm)

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