聚酰亞胺薄膜
聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4-二氨基二苯醚合或樹脂，再經加工制成的，它是F、H級絕緣材料的基礎材料。聚酰亞胺薄膜及其F46復合薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269°C ~ 400°C溫度范圍內長期使用。復合薄膜還具有高溫自粘封的特點。聚酰亞胺薄膜可作耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路、電線電纜、電磁線的絕緣層以及用作各種電機的絕緣等。目前已廣泛地應用于宇航、電機、節能燈具、聲頻器材、試驗變壓器、車輛、儀表通訊、石油化工等工業部門。
聚酰亞胺薄膜指標 名稱
H型薄膜