高效LED貼片機呈現五大趨勢對選擇設備應**評估，有關專家指出，在生產制造中所發生的要求返工的缺陷中，高達50%的問題起源于貼裝過程，所以貼片設備的發展*引人注目。 火通信科技股份有限公司 鮮飛 作為電氣互聯技術的主要組成部分和主體技術的表面組裝技術即SMT，是現代電氣互聯技術的主流。經過20多年的發展，目前SMT已經成為現代電子產品的PCB電路組件級互連的主要技術手段。相關資料表明，發達國家的SMT應用普及率已超過75%，并進一步向高密度組裝、立體組裝等技術為代表的組裝技術領域發展。組裝技術的不斷發展必將對組裝工藝及相關設備的發展提出新的要求。如何縮短運行時間、加速轉換時間，以及不斷地引入具有大量的引腳數量和精細間距的元器件成了如今的貼裝設備所面臨的嚴峻挑戰。選擇合適的貼裝設備以滿足現如今的應用需要是一項相當困難的決定，但卻是一項非常重要的選擇，因為電子產品裝配的生產能力和多功能適應性對貼裝設備的依賴性相當大。 發展方向一：高效率雙路輸送結構 新型高效LED貼片機為了更快地提高生產效率，減少工作時間，正朝高效率雙路輸送結構方向發展。雙路輸送高效LED貼片機在保留傳統單路高效LED貼片機性能的基礎上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結構。這種雙路結構LED貼片機的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區域進行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區域。這兩種工作方式均能縮短LED貼片機的無效工作時間，提高機器的生產效率。 發展方向二：高速、高精密、多功能、智能化 LED貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是相互矛盾的，新型LED貼片機一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發展。由于表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發展，其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對高效LED貼片機的要求越來越高。美國和法國的LED貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高高效LED貼片機的貼裝速度。德國Siemens公司在其新的高效LED貼片機上引入了智能化控制，使LED貼片機在保持較高的產能下有*低失誤率，在機器上有FCVision模塊和FluxDis-penser等以適應FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機型中引入了雙組旋轉貼片頭，不但提高了集成電路的貼裝速度，而且保證了較好的貼裝精度。 發展方向三：多懸臂、多貼裝頭 在傳統拱架式高效LED貼片機中，僅含有一個懸臂和貼裝頭，這已不能滿足現代生產對速度的需求，為此，人們在單懸臂高效LED貼片機基礎上發展出了雙懸臂LED貼片機，例如環球儀器的GSM2、Siemens的S25等，兩個貼片頭交替貼同一塊PCB，在機器占地面積變化不大的情況下，成倍提高了生產效率。為了進一步提高生產效率，人們又在雙懸臂機器的基礎上推出了四懸臂機器，例如Siemens的HS60、環球儀器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等，都是目前市場上主流高速高效LED貼片機型。
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