由基材、全屬鍍膜層和熱封層多層復合而成。具有自身“不起”靜電和能屏蔽外界靜電的雙重功能。

主要技術指標：

1. 內層表面電阻率：10⁵－10¹⁰(Ω/口)，優于國家**標準規定的內層表面電阻率10⁵－10¹²(Ω/口)的要求。

2. 外層表面電阻率：小于10⁸(Ω/口)，優于國家**標準規定的外層表面電阻率小于10¹²(Ω/口)的要求。

3. 靜電衰減：<0.05秒，優于國家**標準規定的<2秒的要求

其它性能：電磁干擾衰減、耐截穿強度、水蒸汽滲透率等均優于國家**標準的要求。

主要用途：

電子電路PCB板成品或半成品包裝。可訂做任何規格。訂貨時間2-4天。

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